SOP
作業流程
STEP 1
客戶提供PCB產品資料:
。機構圖(Mechanical Design Diagram)
。線路圖(Schematic Diagram)
。主要零件規格書(Main Chip Component Datasheet)
。連接器零件規格書(Connector Component Datasheet)
STEP 2
預估進度, 給予客戶進度預估表(Estimated Schedule Table)
STEP 3
線路分析(Circuit Analysis)
STEP 4
依客戶需求設定PCB Board 設定值:
。參數(Parameters)
。疊構(Stack-up)
。阻抗設計(Impedance Design)
。疊構(Stack-up)
。阻抗設計(Impedance Design)
STEP 5
重要高速線及密度最高之瓶頸區域預拉
STEP 6
電源及其他線